本站消息，7月11日，佛塑科技（000973）融资买入2635.5万元，融资偿还4208.68万元，融资净卖出1573.18万元，融资余额5.11亿元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额5.11亿元，较昨日下滑2.99%。
小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
以上内容为本站据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
益丰配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
